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特康科技承办“全国生物医疗工程与医疗器械学术、产业、人才论坛”
所属分类： 公司新闻
2007-08-04 14:37
2007年8月3日，由特康科技承办的《全国生物医疗工程与医疗器械学术、产业、人才论坛》在南昌如期举行。此次论坛共持续四天，特康科技董事长周洪华教授在会上发表了题为《产、学、研结合实现技术跨越》的演讲，介绍了特康科技的成功发展经验。
会场全景
特康科技董事长周洪华教授（左一）在会上演讲
论坛活动主持吴祈耀教授
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本次调研的目的旨在深入分析江西省医疗器械产业现状与面临挑战，重点开展“政产学研医金”深度融合的协同创新体系研究。“政产学研医金”深度融合是协同创新的核心，政府作为一个重要推动力量，联合学术和科研机构这个技术创新的主要源泉，引导和借助金融机构助力产业的发展。通过“政产学研医金”的深度融合，实现共同研发、技术创新、成果转化、人才培养、市场开拓、产业协同等目标，将医疗器械产业推向更高层次的发展。同时，建立完善的协同创新体系也将为医疗器械产业提供更多的发展机遇。
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